Sigma W12 – Wafer bond tester
Sigma W12
Wafer bond tester
Bond tester for wafers 2 – 12 inch
- Bondtester for wafers or at wafer level 2” – 12” (up to 300 mm)
- Precíz tesztelés és Cold Bump Pull (CBP) tesztelés
- Nagy X/Y fokozatok X: 600mm, Y: 370 mm
- Erőtartomány 1gf-10 kgf
- Az ütési emelkedés 20 µm-re csökken
Intelligens emelőcsapok
Finoman rögzítse a lapos és megvetemedett ostyákat a PID-vezérelt ostyaemelő tüskék puha, rugalmas csúcsai miatt. A vákuumérzékelés és kapcsolás intelligensen időzíthető az emelőcsap helyzetével a terhelési, befogási és kirakodási ciklus során.
Wafer pusher
Extrém vetemedés esetén egy opcionális ostyatoló gondoskodik a precíz rögzítésről. A vákuum tokmányok nagy légáramlása lehúzza az ostyákat.
Wafer tisztító egység
Tartsa távol a teszttörmeléket az ostyától vagy az ostyatokmánytól egy fúvóval és porszívóval vagy egy ragadós fóliával ellátott hengerrel az elő- és utótisztításhoz.
Wafer/panelkezelőEFEM)
Az integráció a kötéstesztelőt teljesen automatizált rendszerré alakítja. Különféle típusú ostyakezelőket (Equipment Front End Module) kínálunk a kezelő nélküli kötés teszteléséhez.
Paneltokmány munkatartó
Vákuumos munkatartó panelekhez vagy ostyákhoz 300 mm-ig. Könnyen elérheti a 300 mm-es panel 100%-át anélkül, hogy áthelyezné a mintát a tokmányon. Az ostyatokmány munkatartó biztonsági reteszeléssel és 360°-os elforgatással rendelkezik.
Szubsztrát szelettérkép importálása
Könnyen importálhat és exportálhat több fájlformátumot ostyatérképekhez, mint például a KLARF, (S)INF, G85 és mások a teljes nyomon követhetőség érdekében. A hibák vagy tesztpozíciók áttekintésben jelennek meg, és közvetlenül elérhetők teszteléshez vagy elemzéshez.
Nagy dudorok eltávolítása
Automatikusan nyírja le a nagy ütéseket és tisztítsa meg a törmeléket, hogy felkészüljön az ostya szondázására. A teljesen programozható látásalgoritmusok ellenőrizhetik, hogy a nagy dudorok eltávolítása sikeres volt-e.
CBP Jaw Cleaner
A Cold Bump Pull (CBP) pofa üregében felhalmozódó forrasztás csökkenti a megfogási hatékonyságot. Ez az érintésmentes üregtisztító a forraszanyagot magas hőmérsékletű és nagynyomású levegősugárral megolvasztja, majd finom mátrixba fújja, ahol felszívódik.
Teljes automatizálás
Kiküszöböli az emberi hibákat és gyártási költséget takarít meg.
Loading
Kezelők
A robotkezelés biztosítja a biztonságos be- és kirakodását, és elkerüli a kezelési hibákat és sérüléseket. Kezelőket kínálunk:
- Wafers (EFEM)
- Waffle trays
- Magazinok
Tesztelés
Könnyű programozás
The open Sigma software enables easy programming of total automation steps, positions, and commands. Az automatizálási szerkesztő kamerás vizualizációt és intelligens segédleteket alkalmaz.
Intelligens kamerák
Tekintse meg a láthatatlant akár 3 élő kameraopcióval. A nagy felbontású kamerák, a rugalmas LED-megvilágítás és a fantasztikus képfeldolgozási lehetőségek segítségével képekkel vagy videókkal emelje ki az érdeklődésre számot tartó funkciókat.
Szerszámbeállítás
A pontos szerszámbeállítás elengedhetetlen a megfelelő kötések teszteléséhez. Számos megoldást kínálunk a tökéletes igazításhoz:
- Önbeálló nyírószerszám
- Mély hozzáférés
- Forgó mérőegység
- Koncentricitás korrekció
Fiduciális felismerés
Határozzon meg felismerhető formákat, mintákat vagy jeleket globális vagy helyi referenciaként a pozicionáláshoz és az automatikus szerszámbeigazításhoz.
Vezeték észlelése
A folyamattűrések vagy az alkatrészkezelés miatt a helyükről elsodort alkatrészek és finom osztású vezetékek felismerése.
Elemzés
Osztályozási futás
A Sigma két alternatívát kínál az osztályozás hatékonyabbá és következetesebbé tételéhez:
- A kezelő egy lépésben elvégzi az összes osztályozást egy tesztsorozat után, mikroszkóp vagy offset kamera segítségével.
- A Sigma egy lépéssel tovább tud lépni, és automatikusan meghatározza a hibamódokat (automatikus osztályozás).
Automatikus osztályozás
A teszteredmény-képek meghibásodási módjainak automatikus osztályozása osztályozási segítséggel. Az optikai ellenőrzés az ömlesztett anyag fennmaradó területét az egész százalékában számítja ki.
Képmérés (AOI)
A részletes optikai vizsgálat segít a képmérések elvégzésében vagy a rögzített teszteredmények meghibásodási módjainak azonosításában. A fejlettebb képfeldolgozáshoz, szűréshez, szegmentéshez és az alakzatok észleléséhez használhatja az Automated Optical Inspection (AOI) funkciót.
Adatexportálás
Javítja az adatfeldolgozást az automatikus exportálás és a SECS/GEM segítségével a nyomon követéshez és a control.xporthoz
Könnyű beállíthatóság
- Könnyű hozzáférés a mintához
- Rugalmas LED világítási lehetőségek
- A kezelőket szem előtt tartva tervezték
- Állítható mikroszkóp
- Nincsenek stresszes munkakörülmények
Könnyen kezelhető
- Rugalmas fedélzeti statisztikai folyamatvezérlés (SPC) elemzés
- Egyedi űrlapfunkciók az SPC-kezeléshez
- A szoftvernek egyszerű és szakértői módja van
- Vezérlődiagram és valós idejű erőgrafikonok
- Rugalmas export és SECS/GEM
Moduláris tervezés
- Egyedi szerszámok és munkatartók
- Kezelői szabad berakodási opciók tartók
- Erőteljes kamera opciók
Specifications Sigma W12
| STAGES | SIGMA |
|---|---|
| X-stage (mm) | 500 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 90 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 1300 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
Please contact us for more information and options for your factory. Specifications are subject to change without prior notice.
Standard
Optional
Not available