Sigma EFEM – Equipment Front End Module
Sigma EFEM
Equipment Front End Module
Chosen by the world’s top 4
semiconductor packaging houses
Az integráció a kötéstesztelőt teljesen automatizált rendszerré alakítja. Különféle típusú EFEM (Equipment Front End Module) lapkakezelőket kínálunk a Sigma W12-vel kombinálva a kezelő nélküli kötésteszthez.
- Wafers or at wafer level 2” – 12” (up to 300 mm)
- Precíz tesztelés és Cold Bump Pull (CBP) tesztelés
- Nagy X/Y fokozatok X: 600mm, Y: 370 mm
- Erőtartomány 1gf-10 kgf
- Az ütési emelkedés 20 µm-re csökken
Intelligens emelőcsapok
Finoman rögzítse a lapos és megvetemedett ostyákat a PID-vezérelt ostyaemelő tüskék puha, rugalmas csúcsai miatt. A vákuumérzékelés és kapcsolás intelligensen időzíthető az emelőcsap helyzetével a terhelési, befogási és kirakodási ciklus során.
Wafer pusher
Extrém vetemedés esetén egy opcionális ostyatoló gondoskodik a precíz rögzítésről. A vákuum tokmányok nagy légáramlása lehúzza az ostyákat.
Wafer tisztító egység
Tartsa távol a teszttörmeléket az ostyától vagy az ostyatokmánytól egy fúvóval és porszívóval vagy egy ragadós fóliával ellátott hengerrel az elő- és utótisztításhoz.
Paneltokmány munkatartó
Vákuumos munkatartó panelekhez vagy ostyákhoz 300 mm-ig. Könnyen elérheti a 300 mm-es panel 100%-át anélkül, hogy áthelyezné a mintát a tokmányon. Az ostyatokmány munkatartó biztonsági reteszeléssel és 360°-os elforgatással rendelkezik.
Szubsztrát szelettérkép importálása
Könnyen importálhat és exportálhat több fájlformátumot ostyatérképekhez, mint például a KLARF, (S)INF, G85 és mások a teljes nyomon követhetőség érdekében. A hibák vagy tesztpozíciók áttekintésben jelennek meg, és közvetlenül elérhetők teszteléshez vagy elemzéshez.
Nagy dudorok eltávolítása
Automatikusan nyírja le a nagy ütéseket és tisztítsa meg a törmeléket, hogy felkészüljön az ostya szondázására. A teljesen programozható látásalgoritmusok ellenőrizhetik, hogy a nagy dudorok eltávolítása sikeres volt-e.